职责：

1. 负责半导体工艺开发、优化（如光刻、刻蚀、薄膜沉积等），解决生产中的技术问题。

2. 监控工艺参数，分析良率数据，推动制程稳定性与效率提升。

3. 协作研发团队完成新产品导入（NPI），参与设备调试与工艺验证。

4. 撰写技术报告，主导工艺文档更新，为产线提供技术支持。

要求：

• 微电子、半导体物理等专业，熟悉半导体制造流程与器件原理。

• 掌握至少一种工艺设备操作（如ASML光刻机、Lam刻蚀机），能使用数据分析工具（如JMP）。

• 具备跨团队协作能力与逻辑分析能力，适应洁净车间环境与倒班制度。